特點與優勢
TPAD系列導熱墊片可提供優良的導熱性能和環境可靠性能，適用於各種應用環境，特點與優勢如下：
· 導熱性能優秀，最高導熱係數可達30 W/m·K，適用於各種應用領域；
· 充分排除器件間空氣，從而降低界面熱阻。
· 極小縫隙應用場景，0.3 mm超薄無基材導熱墊片可選；
· 低模量高分子彈性材料，超軟材質，硬度可做到10 Shore OO；
· 可根據使用環境需求，多種形式產品可選，如玻纖增強，高電絕緣強度，單面粘性，低密度等；
· 產品尺寸可定製化選擇，標準厚度範圍爲0.3~5.0 mm可選；
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